TJ陶瓷基板微孔加工氧化铝微小孔加工 刻线槽

TJ陶瓷基板微孔加工氧化铝微小孔加工 刻线槽

对陶瓷基板或金属薄板表面进行局部照射，使陶瓷或金属材料表面在极短时间内材料迅速气化和剥离，从而形成材料去除达到切割和钻孔的目的。

陶瓷激光切割的主要特点（1）切割质量好由于激光的光斑小、能量密度高，切割速度又快，故能获得良好的切割质量。①切缝窄，激光切割的割缝一般在0.10～0.20mm，节省材料。②割缝边缘垂直度好，切割面光滑无*刺，表面粗糙度一般控制在Ra：12.5以上。③热影响区小：激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小，在某些场合，其热影响区宽度在0.05mm以下。

陶瓷激光加工产品规格：

加工尺寸：240*300mm

切割厚度：≤2mm氧化铝；≤1mm氮化铝

切缝宽度：≤0.08mm（视材料及厚度而定）

外形切割精度：≤±0.03mm

上下锥度：＜3%板厚

划线深度：≤70%板厚

切割效果：无*刺、无缺损、无崩裂、边缘光滑

华诺激光专注于陶瓷基板精密定制加工，客户来图来样。我们的技术人员会个依据客户的具体加工要求为您选用*适合的加工方式进行加工。

华诺梁工！