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TJ氮化铝陶瓷 陶瓷基片微结构加工微小孔激光加工

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:583824545                    更新时间:2024-08-22
价格: ¥27.00/件
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  • 主营业务:激光切割,线切割,狭缝切割激光钻孔,微孔小孔加工激光焊接
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  • 价格说明 : 28
  • 物流说明 : 顺丰
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  • 供货总量 : 1000

TJ氮化铝陶瓷 陶瓷基片微结构加工微小孔激光加工

华诺激光陶瓷切割机适用于陶瓷片打孔、划线,陶瓷线路板的精密切割成型,可切割氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板;特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射电镀印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、钻孔、划片,适用于各类氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片(Pb3O4,ZrO2,TiO2)、氯化钠陶瓷(软陶瓷)、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。

陶瓷激光切割的优势:

1.激光切割切口细窄,切缝两边平行且与表面垂直,精度可达±0.01mm;

2.切割表面光洁美观,表面粗糙度只有几十微米,甚至无需后续处理,零部件可直接使用;

3.材料经过激光切割后,热影响区很小,并且工件变形小,切割精度高;

4.切割效*高,速度快,切割速度可达到1200mm/min;

5.非接触式切割,激光切割时割炬与工件无接触,不存在工具的磨损;

梁工

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