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TJ氧化锆 氮化硅陶瓷微小孔 细孔激光精密切割

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:584673187                    更新时间:2024-09-03
价格: ¥15.00/件
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  • 主营业务:激光切割,线切割,狭缝切割激光钻孔,微孔小孔加工激光焊接
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TJ氧化锆 氮化硅陶瓷微小孔 细孔激光精密切割

对陶瓷基板或金属薄板表面进行局部照射,使陶瓷或金属材料表面在极短时间内材料迅速气化和剥离,从而形成材料去除达到切割和钻孔的目的。

陶瓷激光切割的主要特点(1)切割质量好由于激光的光斑小、能量密度高,切割速度又快,故能获得良好的切割质量。①切缝窄,激光切割的割缝一般在0.10~0.20mm,节省材料。②割缝边缘垂直度好,切割面光滑无*刺,表面粗糙度一般控制在Ra:12.5以上。③热影响区小:激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中,因此传到被切割材料上的热量小,引起材料的变形也非常小,在某些场合,其热影响区宽度在0.05mm以下。

陶瓷激光切割的优势:

1.激光切割切口细窄,切缝两边平行且与表面垂直,精度可达±0.01mm;

2.切割表面光洁美观,表面粗糙度只有几十微米,甚至无需后续处理,零部件可直接使用;

3.材料经过激光切割后,热影响区很小,并且工件变形小,切割精度高;

4.切割效*高,速度快,切割速度可达到1200mm/min;

5.非接触式切割,激光切割时割炬与工件无接触,不存在工具的磨损;

它的力学性能特点是耐高温、硬度高、弹性模量高、耐磨、耐蚀、抗蠕变性能好。在金属和聚合物因腐蚀和软化而不能使用的服役条件下,工业陶瓷材料充分显示出其性能的优*性。

梁工

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